贴框机

设备实现的功能：

适用于膜带与金属框架（外框 191mm*205mm）的平整贴合

设备工序

去贴框机是用于陶瓷基座产品中将原料膜带贴附固定在框架上，便于后续工序的加

工需要。

工艺流程如下：

1、人工将膜带（最小包装量）放置在供给台上；

2、人工将金属框架放置在供给台上；

3、膜带被自动分片传输到贴合台上对位，等待框架贴合；

4、框架被传输到贴胶台进行 X、Y方向的胶带黏贴；

5、将贴胶后的框架移送到贴合台与膜带贴合；

6、将贴合后的产品自动收纳进料框（每料框收纳 50片）

四、设备节拍

加工时间：小于 15S/pcs